Bubuk tembaga berlapis perak memiliki nilai jual dan keunggulan sebagai berikut:
1. Konduktivitas yang sangat baik: Perak adalah logam yang sangat konduktif, sedangkan tembaga juga memiliki konduktivitas yang relatif tinggi. Proses preparasi bubuk tembaga berlapis perak melapisi perak secara merata pada permukaan partikel tembaga, sehingga memungkinkan paduan tersebut memiliki konduktivitas yang sangat baik. Hal ini membuat bubuk tembaga berlapis perak banyak digunakan dalam industri elektronik, bahan konduktif, dan aplikasi kontak listrik.
2. Keunggulan kekuatan dan ketahanan korosi: Tembaga adalah bahan dengan kekuatan dan ketahanan korosi yang sangat baik, sedangkan bubuk tembaga berlapis perak mempertahankan keunggulan tembaga ini. Lapisan perak memberikan lapisan pelindung tambahan, meningkatkan ketahanan korosi dan ketahanan oksidasi bubuk tembaga. Hal ini memberikan keunggulan bubuk tembaga berlapis perak dalam pembuatan komponen tahan lama, sambungan listrik, dan aplikasi keandalan tinggi.
3. Kompatibilitas antarmuka: Proses persiapan bubuk tembaga berlapis perak memungkinkan terbentuknya ikatan antarmuka yang baik antara perak dan tembaga. Kompatibilitas antarmuka ini membantu meningkatkan stabilitas dan keandalan paduan, memungkinkan bubuk tembaga berlapis perak memiliki kinerja pengelasan yang baik dan koneksi yang andal dalam pengemasan elektronik dan aplikasi pengelasan.
4. Efektivitas biaya: Dibandingkan dengan bubuk perak murni, biaya persiapan bubuk tembaga berlapis perak lebih rendah. Karena tembaga merupakan logam yang relatif murah dan penggunaan perak yang terbatas, menambahkan perak dalam bentuk pelapis pada partikel tembaga dapat mengurangi biaya paduan sekaligus mempertahankan tingkat konduktivitas tertentu.
Berdasarkan keunggulan di atas, bubuk tembaga berlapis perak banyak digunakan pada perangkat elektronik, perekat konduktif, sambungan listrik berkinerja tinggi, bahan pengemas, dan aplikasi dengan keandalan tinggi. Mereka memiliki keunggulan kompetitif dalam memberikan konduktivitas, kekuatan, ketahanan korosi, dan stabilitas yang baik, dan banyak digunakan dalam banyak aplikasi di berbagai bidang.
Serbuk tembaga berlapis perak dendritik SAT NANO memiliki beragam kegunaan potensial. Bubuk tembaga berlapis perak dendritik memiliki konduktivitas yang baik dan dapat dibuat menjadi berbagai pelindung konduktif, elektromagnetik, dan produk lainnya. Bubuk tembaga berlapis Perak Dendritik tersedia untuk 1-3um, 5um, 10um, kemurnian tinggi 99,9%, Morfologi: bulat, serpihan, dendritik. Silakan periksa spesifikasinya.
Bubuk tembaga berlapis perak berbentuk bola SAT NANO memiliki beragam kegunaan potensial. Bubuk tembaga berlapis perak bulat memiliki konduktivitas yang baik, stabilitas kimia yang tinggi, kesulitan dalam oksidasi, dan harga murah. Sifat fisik terpenting dari bubuk tembaga berlapis perak bulat adalah ukuran partikel, distribusi ukuran partikel, morfologi ukuran partikel, dan kandungan oksigen. Bubuk tembaga berlapis Perak Bulat tersedia untuk 300nm, 500nm, 1-3um, 5um, kemurnian tinggi 99,9%, Morfologi: bulat, serpihan, dendritik. Silakan periksa spesifikasinya.
Serpihan SAT NANO Serbuk tembaga berlapis perak memiliki beragam kegunaan potensial. Serbuk tembaga berlapis perak serpihan memiliki konduktivitas yang baik, stabilitas kimia yang tinggi, kesulitan dalam oksidasi, dan harga murah. Serbuk tembaga berlapis Flake Silver tersedia untuk 1-3um, 5um, 10um, kemurnian tinggi 99,9%, Morfologi: bulat, serpihan, dendritik. Silakan periksa spesifikasinya.
SAT NANO Bubuk tembaga berlapis perak memiliki beragam kegunaan potensial. Bubuk tembaga berlapis perak Partikel Cu berlapis Ag banyak digunakan di bidang persiapan bahan elektronik, seperti pasta konduktif, papan sirkuit, pelindung EMI, dll. Bubuk tembaga berlapis perak r tersedia untuk 300nm, 500nm, 1-3um, 5um, kemurnian tinggi 99,9%, Morfologi: bulat, bersisik, dendritik. Silakan periksa spesifikasinya.
