Produk

Bubuk tembaga berlapis perak bulat

Bubuk tembaga berlapis perak bulat

Bubuk tembaga berlapis perak berbentuk bola SAT NANO memiliki beragam kegunaan potensial. Bubuk tembaga berlapis perak bulat memiliki konduktivitas yang baik, stabilitas kimia yang tinggi, kesulitan dalam oksidasi, dan harga murah. Sifat fisik terpenting dari bubuk tembaga berlapis perak bulat adalah ukuran partikel, distribusi ukuran partikel, morfologi ukuran partikel, dan kandungan oksigen. Bubuk tembaga berlapis Perak Bulat tersedia untuk 300nm, 500nm, 1-3um, 5um, kemurnian tinggi 99,9%, Morfologi: bulat, serpihan, dendritik. Silakan periksa spesifikasinya.

mengirimkan permintaan

Deskripsi Produk

The application of silver coated copper powder is closely related to its powder properties and silver content. Silver coated copper powder with different shapes and silver content has different uses. Spherical silver coated copper powder has a wide particle size range, low loose density, good metallic luster, and a silver content generally between 3% and 20%. It is mainly used in non sintered products such as conductive coatings, electromagnetic shielding coatings, and low-temperature conductor slurries. Sintered medium temperature conductor slurry requires a spherical conductive phase, continuous and dense silver layer coating, and good oxidation resistance at a sintering temperature of 450-540 C. After sintering, the film layer maintains good conductivity and other properties.

spherical Silver coated copper powder


Karakteristik bubuk tembaga berlapis perak bulat:

Bubuk tembaga berlapis perak bulat dan kuasi bulat biasanya dibuat dengan melapisi bubuk tembaga bulat; Stabilitas, dispersibilitas, dan sifat termoset yang baik



spherical Silver coated copper powder



Nama Produk: bubuk tembaga berlapis perak bulat

Ukuran partikel:  1-3um, 5um, 10um

Konten perak: 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, dll

Morfologi: bulat, serpihan, dendritik


Penerapan bubuk tembaga berlapis perak bulat:


1. Produk seri bubuk konduktif tembaga perak bulat digunakan sebagai pengisi lapisan konduktif, digunakan untuk penyemprotan pada permukaan benda untuk menghantarkan listrik. Peran perisai. Misalnya cat konduktif (cat pelindung), dll. Bisa juga digunakan untuk sablon produk pasta perak dengan ukuran mesh 200.

2. Bubuk tembaga berlapis perak bulat banyak digunakan sebagai pengisi tinta konduktif dan untuk sablon, seperti pasta saklar film tipis. Pasta induktif, pasta elektronik surya, pasta PET, pasta LED, dan pasta elektronik konduktif lainnya. Ia memiliki sifat antioksidan yang tinggi. Dapat digunakan untuk sablon 325 mesh. Atau digunakan sebagai bahan pengisi karet konduktif, cocok untuk ditambahkan pada benda (baik padat atau cair) untuk sambungan konduktif, seperti perekat konduktif, kapas konduktif, kain konduktif, bantalan konduktif, dll.






spherical Silver coated copper powderspherical Silver coated copper powder

Bagaimana cara saya memesan untuk membeli barang Anda?

Silakan kirimkan pertanyaan Anda ke bagian penjualan kami terlebih dahulu, bagian penjualan kami yang menghubungi Anda tentang produk. Ketika Anda mengkonfirmasi pesanan Anda, kami akan mengirimkan Faktur Proforma kami melalui email untuk Anda. Anda dapat membayarnya melalui transfer bank, kartu kredit dan Paypal. Kami akan mengirimkan produk melalui FedEx, UPS dan DHL setelah kami menerima pembayaran.


Tag Panas: Bubuk tembaga berlapis perak bulat, Produsen, Pemasok, Cina, Pabrik, Beli, Harga

Kategori Terkait

mengirimkan permintaan

Jangan ragu untuk memberikan pertanyaan Anda dalam formulir di bawah ini. Kami akan membalas Anda dalam 24 jam.
8613929258449
sales03@satnano.com