Cina bubuk HfC Produsen, Pemasok, Pabrik

Pameran Bahan dan Peralatan Thermally Konduktif Internasional ke-14 Shenzhen, juga dikenal sebagai CIME2025, akan berlangsung pada 4-6 Juni 2025, di Pusat Pameran dan Pameran Internasional Shenzhen. Dengan area pameran yang luas seluas 20.000 meter persegi, acara ini diharapkan akan menampung 500 peserta pameran, 30 presentasi akademik, dan menarik sekitar 30.000 pengunjung profesional. Cime, yang berasal dari Shenzhen pada tahun 2013, telah berevolusi selama dekade terakhir menjadi acara industri bergengsi di bidang manajemen termal dan bahan -bahan konduktif termal, yang sekarang menjadi tuan rumah pameran di Shenzhen pada bulan Juni dan di Shanghai pada bulan Desember.

Bahan Tipe I dan Tipe II adalah istilah yang digunakan untuk menggambarkan struktur kristal logam dan semikonduktor, yang merupakan bagian penting dari sifat dan aplikasinya. Material Tipe I mempunyai struktur kubik berpusat pada badan, sedangkan material Tipe II mempunyai struktur kubik berpusat pada muka. Jadi, bagaimana kita membedakan material Tipe I dan Tipe II?

Saat membuat produk tertentu, seperti cat, pelapis dan elektronik, perlu menggunakan bubuk nano. Namun, bubuk ini sulit untuk dibubarkan dan dapat menggumpal sehingga menyebabkan masalah pada kualitas produk. Untuk mengatasi masalah ini, dispersan digunakan untuk memisahkan dan membubarkan bubuk ini secara efektif. Pada artikel kali ini kita akan membahas kegunaan dan manfaat dispersan untuk dispersi nanopowder.

Teknologi tembaga yang dilapisi perak adalah teknologi material logam komposit, dan bubuk tembaga perak yang dilapisi produknya terdiri dari tembaga di inti dan cangkang perak yang menutupi permukaannya. Ketebalan lapisan perak yang khas adalah antara 50-200 nanometer, dengan kandungan perak (rasio massa) 5% -30%. Dalam struktur ini, inti tembaga berperan dalam memberikan biaya rendah dan konduktivitas tinggi, sementara cangkang perak sangat penting dalam memastikan bahwa partikel menahan oksidasi selama proses seperti bubur kertas dan pencetakan, sambil membentuk kontak ohmik yang baik dengan wafer silikon baterai atau film TCO. Setelah sintering, cangkang perak bertindak sebagai media konduktif, memastikan resistensi kontak yang rendah dan adhesi elektroda yang andal, sementara inti tembaga mengurangi biaya material sambil menganut bubur dengan kekuatan mekanik tertentu dan stabilitas termal.

Serbuk paduan tembaga perak adalah paduan yang terdiri dari dua logam, perak dan tembaga. Bubuk biasanya berwarna putih abu-abu, dengan kekerasan dan kekuatan yang lebih tinggi, serta konduktivitas dan konduktivitas termal yang sangat baik, serta stabilitas kimia yang baik.

Modifikasi permukaan bubuk silikon nitrida terutama dicapai melalui metode fisik dan kimia untuk meningkatkan sifat fisik dan kimia partikel silikon nitrida.