Nanopartikel tembaga telah menarik banyak minat dalam beberapa tahun terakhir karena sifat menariknya, persiapan berbiaya rendah, dan banyak aplikasi potensial dalam katalisis, cairan pendingin, atau tinta konduktif. Dalam penelitian ini, nanopartikel tembaga disintesis oleh reduksi kimia tembaga sulfat CUSO4 dan natrium borohidrida Nabh ₄ dalam air tanpa perlindungan gas inert.
Dengan pengembangan teknologi sirkuit terintegrasi (IC), penskalaan transistor efek lapangan oxide semikonduktor (MOS) (MOS) (FET) mendekati batas fisik fundamental mereka. Karbon nanotube (CNT) dianggap sebagai bahan yang menjanjikan di era pasca silikon karena ketebalan atomnya dan sifat listrik yang unik, dengan potensi untuk meningkatkan kinerja transistor sambil mengurangi konsumsi daya. Nanotube karbon yang selaras dengan kemurnian tinggi (A-CNT) adalah pilihan ideal untuk mendorong IC canggih karena kepadatan arusnya yang tinggi. Namun, ketika panjang saluran (LCH) berkurang di bawah 30nm, kinerja gerbang tunggal (SG) A-CNT FET secara signifikan berkurang, terutama dimanifestasikan sebagai karakteristik switching yang memburuk dan peningkatan arus bocor. Artikel ini bertujuan untuk mengungkapkan mekanisme degradasi kinerja dalam FET A-CNT melalui penelitian teoritis dan eksperimental, dan mengusulkan solusi.
Tembaga berlapis graphene dan tembaga berlapis perak memiliki perbedaan penting dalam konduktivitas, masing -masing dengan kelebihan dan kekurangannya sendiri, dan skenario mereka yang berlaku juga berbeda.
Bagaimana cara menyiapkan nanopowder bubuk oksida ferric fe3o4? Mari kita perkenalkan secara singkat proses pembuatan, dan Anda juga dapat mengikuti metode ini untuk membuatnya.
Teknologi tembaga yang dilapisi perak adalah teknologi material logam komposit, dan bubuk tembaga perak yang dilapisi produknya terdiri dari tembaga di inti dan cangkang perak yang menutupi permukaannya. Ketebalan lapisan perak yang khas adalah antara 50-200 nanometer, dengan kandungan perak (rasio massa) 5% -30%. Dalam struktur ini, inti tembaga berperan dalam memberikan biaya rendah dan konduktivitas tinggi, sementara cangkang perak sangat penting dalam memastikan bahwa partikel menahan oksidasi selama proses seperti bubur kertas dan pencetakan, sambil membentuk kontak ohmik yang baik dengan wafer silikon baterai atau film TCO. Setelah sintering, cangkang perak bertindak sebagai media konduktif, memastikan resistensi kontak yang rendah dan adhesi elektroda yang andal, sementara inti tembaga mengurangi biaya material sambil menganut bubur dengan kekuatan mekanik tertentu dan stabilitas termal.
Bubuk perak nano, sebagai bahan fungsional yang penting, memainkan peran penting dalam beberapa bidang industri karena sifat fisik dan kimianya yang unik. Di antara mereka, bubuk perak 100nm (bubuk perak dengan ukuran partikel 100 nanometer) telah menjadi salah satu spesifikasi yang paling banyak digunakan karena kinerja yang sangat baik dalam sifat konduktivitas, antibakteri dan katalitik.
