Modifikasi permukaan bubuk silikon nitrida terutama dicapai melalui metode fisik dan kimia untuk meningkatkan sifat fisik dan kimia partikel silikon nitrida.
Tembaga berbeda dengan logam seperti aluminium dan nikel karena sulit membentuk lapisan pasivasi intrinsik yang padat dan stabil pada permukaannya. Oleh karena itu, permukaan tembaga yang terbuka akan terus teroksidasi dan terkorosi oleh oksigen dan uap air di udara. Semakin kecil ukuran partikel dan semakin besar luas permukaan spesifik bubuk tembaga, semakin mudah teroksidasi dengan cepat untuk menghasilkan produk seperti tembaga oksida (Cu2O) dan tembaga oksida (CuO). Lapisan insulasi oksida ini secara signifikan mengurangi konduktivitas bubuk tembaga dan menghalangi sambungan sintering partikel, sehingga menurunkan kinerja pasta konduktif.
Nanopartikel tembaga telah menarik banyak minat dalam beberapa tahun terakhir karena sifat menariknya, persiapan berbiaya rendah, dan banyak aplikasi potensial dalam katalisis, cairan pendingin, atau tinta konduktif. Dalam penelitian ini, nanopartikel tembaga disintesis oleh reduksi kimia tembaga sulfat CUSO4 dan natrium borohidrida Nabh ₄ dalam air tanpa perlindungan gas inert.
Tembaga berlapis graphene dan tembaga berlapis perak memiliki perbedaan penting dalam konduktivitas, masing -masing dengan kelebihan dan kekurangannya sendiri, dan skenario mereka yang berlaku juga berbeda.
Bagaimana cara menyiapkan nanopowder bubuk oksida ferric fe3o4? Mari kita perkenalkan secara singkat proses pembuatan, dan Anda juga dapat mengikuti metode ini untuk membuatnya.
Teknologi tembaga yang dilapisi perak adalah teknologi material logam komposit, dan bubuk tembaga perak yang dilapisi produknya terdiri dari tembaga di inti dan cangkang perak yang menutupi permukaannya. Ketebalan lapisan perak yang khas adalah antara 50-200 nanometer, dengan kandungan perak (rasio massa) 5% -30%. Dalam struktur ini, inti tembaga berperan dalam memberikan biaya rendah dan konduktivitas tinggi, sementara cangkang perak sangat penting dalam memastikan bahwa partikel menahan oksidasi selama proses seperti bubur kertas dan pencetakan, sambil membentuk kontak ohmik yang baik dengan wafer silikon baterai atau film TCO. Setelah sintering, cangkang perak bertindak sebagai media konduktif, memastikan resistensi kontak yang rendah dan adhesi elektroda yang andal, sementara inti tembaga mengurangi biaya material sambil menganut bubur dengan kekuatan mekanik tertentu dan stabilitas termal.
